Ang Carbon Filled PEEK Film (tinadtad na carbon‑fiber‑filled polyetheretherketone cast film) ay gumagamit ng semi‑crystalline high-performance thermoplastic PEEK resin bilang matrix nito. Ito ay pinagsama-sama ng tinadtad na PAN-based na carbon fiber at patuloy na nabuo sa pamamagitan ng T-die flat-die cast-extrusion na proseso upang makagawa ng itim na engineering-plastic na materyal na pelikula.
Pinapanatili ng Carbon Filled PEEK Film ang mga pangunahing katangian ng virgin PEEK, kabilang ang paglaban sa mataas na temperatura, paglaban sa kemikal, paglaban sa hydrolysis at paglaban sa radiation. Samantala, nakakamit nito ang malaking pagpapahusay sa tigas, thermal conductivity, self-lubricating wear resistance at dimensional stability. Ang materyal ay nagpapakita ng mga katangian ng semiconducting at pangunahing pagganap ng electromagnetic-shielding. Pangunahing angkop ito para sa mga kondisyon ng serbisyo na kinasasangkutan ng mataas na temperatura na pagsusuot, pagkawala ng init, magaan na disenyo, mga vacuum na kapaligiran, aerospace, bagong-enerhiya at katumpakan ng mga aplikasyon ng makina.
Ang PEEK Film na may Carbon Fiber ay isang tuluy-tuloy na itim na composite film na ginawa mula sa extrusion-grade PEEK resin pellets na hinaluan ng mga tinadtad na carbon fiber, na sinusundan ng casting at high-temperature annealing. Tatlong marka ng pangunahing tagapuno ang magagamit: CF10, CF20 at CF30.
Ang CF10 low-fill grade ay may pinakamababang melt viscosity at pinakamainam na flowability, kaya ito ang pinakamadaling grade para sa cast‑film production (0.05‑0.3mm). Nagtatampok ito ng ilang mga lumulutang na hibla sa ibabaw, nagpapanatili ng makatwirang tigas at lumalaban sa brittleness. Ang warpage pagkatapos ng die-cutting ay medyo maliit, na naghahatid ng magandang balanse ng reinforcement at katigasan.
Mga pagkukulang: limitadong rigidity enhancement, bahagyang pagbawas sa koepisyent ng thermal expansion, katamtamang pagpapabuti sa wear resistance, at katamtamang mga nadagdag sa electrical at thermal conductivity.
Ang CF20 ay nagpapakita ng katamtamang melt lagkit at maaaring i-stably na i-cast sa mga pelikula (0.10‑0.40mm). Kung ikukumpara sa CF10, ang modulus nito, wear resistance, thermal conductivity at dimensional stability ay kapansin-pansing napabuti. Ang brittleness ay hindi umabot sa antas ng CF30, at ang pelikula ay nagpapanatili pa rin ng katanggap-tanggap na baluktot na pagpapaubaya. Nagbibigay ang CF20 ng pinakamahusay na pangkalahatang balanse sa pagitan ng komprehensibong pagganap ng materyal at kakayahang maproseso ng cast-film.
Ang CF30 ay naghahatid ng pinakamataas na reinforcement, wear resistance at thermal conductivity. Gayunpaman, ang matunaw na lagkit ay tumataas nang malaki, na ginagawang mahirap ang matatag na produksyon ng mga ultra-manipis na cast film; ang maaasahang produksyon ay limitado sa mga kapal na ≥0.25mm. Ang pelikula ay nagpapakita ng lubos na pagtaas ng brittleness, at ang mga micro-crack ay maaaring mabuo sa ilalim ng bahagyang baluktot. Ang panganib ng warpage pagkatapos ng die-cutting ay tumataas nang malaki, at ang pagkontrol sa surface floating fibers ay nagiging mahirap. Ang base CF30 pellet ay mayroon nang napakababang pagpahaba sa break. Kapag naproseso na sa thin-gauge film, ang paglabas ng panloob na natitirang stress ay makabuluhang nagpapataas ng posibilidad ng warpage sa panahon ng downstream die-cutting operations.
Ang pinagbabatayan na prinsipyo para sa mga pagkakaiba sa ari-arian na ito ay ang mas mataas na carbon-fiber loading ay nagpapataas ng lagkit ng natutunaw. Sa pagpoproseso ng cast‑film, ang tinunaw na resin ay kumakalat nang pantay-pantay mula sa slit die at iginuhit sa isang serye ng mga cooling roller. Ang mga high-fill na formulation ay madaling kapitan ng mga bitak, surface pitting at floating fiber defect kapag napapailalim sa pag-igting.
Tandaan: Ang paglalarawang ito ay nalalapat lamang sa mga tinadtad na carbon‑fiber‑filled cast film; Ang tuluy-tuloy na carbon-fiber prepreg ay hindi kasama, gayundin ang mga nakalaang ESD anti-static na grado. Ang ordinaryong tinadtad na carbon‑fiber‑filled PEEK film ay hindi katumbas ng dedikadong ESD anti-static film. Ang hanay ng resistivity nito ay hindi matatag at hindi ito maaaring direktang i-deploy bilang isang semiconductor-grade na anti-static na materyal.
Sinimulan ng Guangzhou Ideal ang produksyon ng Carbon Fiber Filled PEEK Film noong 2014. Sa nakalipas na sampung dagdag na taon, na-upgrade namin ang mga kagamitan sa produksyon, na-optimize ang mga workflow sa pagmamanupaktura, at nagtatag ng mga pormal na pamamaraan sa pagkontrol sa kalidad. Ang mga mahigpit na kontrol ay ipinapatupad sa bawat yugto: papasok na inspeksyon ng mga compounded pellets, sabay-sabay na real-time na pagsubaybay sa panahon ng produksyon, at panghuling pagsubok sa laboratoryo sa pabrika.
1. Papasok na hilaw na materyal na inspeksyon:
A. Ang isang Karl Fischer moisture tester ay ginagamit upang suriin ang hilaw na materyal na moisture content. Kinokontrol namin ang moisture content ng mga binagong pellet sa ≤0.02% upang maiwasan ang mga bubble at pinhole na depekto sa mga natapos na pelikula.
B. Nagsasagawa kami ng muffle‑furnace ash‑residue test (calcination sa 580‑600°C) upang sukatin ang pagkarga ng carbon‑fiber filler. Ang pinahihintulutang paglihis sa pagitan ng nasusukat na nilalaman ng tagapuno at nominal na detalye ay ≤±0.5wt%.
C. Pagkatapos ng twin-screw compounding para sa sample na paghahanda, ang mga carbon fiber ay pinaghihiwalay sa pamamagitan ng pyrolysis. Ang mga haba ng hibla ay binibilang sa ilalim ng isang optical mikroskopyo upang kumpirmahin ang isang target na nananatili sa hanay ng haba ng hibla na 0.2‑0.6mm at upang matukoy ang labis na pagdurog ng hibla.
2. PEEK Film na may Carbon Fiber On-line real-time production-line inspection:
A. On-line na pagsubaybay sa kapal: Ang β-ray na gauge ng kapal o laser non-contact thickness gauge ay nagsasagawa ng tuluy-tuloy na transverse scan sa buong lapad ng roll; Ang mga real-time na curve ng kapal ay nabuo, at ang mga seksyon na wala sa tolerance ay awtomatikong na-flag. Sinusuportahan nito ang closed-loop na fine adjustment ng die lip. Angkop para sa tuluy-tuloy na paggawa ng cast‑film na may sukat na 0.1‑0.5mm; ang pagpapaubaya sa kapal ay nasa ±0.01‑0.03mm.
B. Online na CCD visual surface‑inspection system: ang mga high-speed na pang-industriyang camera ay nakikilala ang mga depekto sa ibabaw kabilang ang mga itim na spot, nasunog na particle, pinholes, longitudinal scratches at floating fibers. Ang mga lokasyon ng depekto ay minarkahan sa pamamagitan ng pagmamarka ng ink-jet; maaalis ang mga may sira na web segment sa mga susunod na paikot-ikot na operasyon. Mga Limitasyon: Ang pag-inspeksyon ng CCD ay hindi makaka-detect ng subsurface na naka-embed na metal na debris o panloob na micro-voids; sinusuri lamang nito ang panlabas na ibabaw ng pelikula.
C. Online na X-ray inspeksyon: X-ray online flaw detection screen ang pelikula para sa mga naka-embed na hard metallic particle. Ito ay high-end na opsyonal na kagamitan at hindi isang karaniwang configuration para sa lahat ng production run.
3. Off-line na tapos na produkto na pagsubok sa laboratoryo:
A. Inspeksyon sa dimensyon at hitsura: ang kapal ng pelikula ay sinusukat gamit ang isang digital micrometer; ang lapad, haba at dulo ng roll ay sinusuri gamit ang mga panuntunan sa pagsukat ng bakal. Ang kalidad ng ibabaw ay tinatasa sa pamamagitan ng visual na obserbasyon na sinamahan ng pagsusuri ng stereomicroscope upang suriin ang kalubhaan ng floating-fiber; ang isang pagkakaiba ay iginuhit sa pagitan ng mahinang texture sa ibabaw at nakausli na nakalantad na mga lumulutang na hibla. Pormal na naitala ang mga gasgas sa ibabaw at mga depekto sa black-spot.
B. Microstructure detection: Ang mga specimen ay inihanda para sa metallographic cross-section analysis. Sinusuri namin ang pagpapakalat ng carbon-fiber, sinusuri ang pagtitipon ng hibla at binibilang ang panloob na porosity. Ang aming target na internal-control para sa porosity ay mas mababa sa 2%; sinusuri din namin ang mga pinong naka-embed na metal na labi. Ang DSC (Differential Scanning Calorimetry) ay ginagamit upang subukan ang temperatura ng pagtunaw-peak, crystallinity at glass-transition temperature (Tg). Ang panloob na pagkikristal ay kinokontrol sa loob ng 25‑32%; Ang batch-to-batch na pagkakaiba-iba ng crystallinity ay sinusubaybayan upang suriin ang pagiging epektibo ng annealing treatment.
C. Mechanical-property testing: Alinsunod sa ISO527‑3, ang tensile modulus, breaking strength at elongation at break ay hiwalay na sinusuri kasama ang extrusion machine direction (MD) at transverse direction (TD). Ang MD‑to‑TD modulus ratio ay kinakalkula, na may internal control limit ≤1.6 para sa anisotropy management.
D. Natirang internal-stress evaluation sa pamamagitan ng die-cut warpage test: Maghanda ng 100mm×100mm square C arbon Fiber Filled PEEK Filmspecimens, malayang ilagay ang mga ito sa flat glass plate at hayaan silang magpahinga sa temperatura ng kuwarto sa loob ng 24 oras. Ang taas ng arko ng sulok ng bawat ispesimen ay sinusukat. Para sa mga karaniwang non-annealed na grado, ang maximum na pinapayagang taas ng arko ay ≤6mm; para sa katumpakan offline‑annealed na mga marka ang taas ng arko ay dapat na ≤2‑3mm.
E. Thermal-property testing: Ang temperatura ng heat-deflection (HDT, ISO75) at coefficient of thermal expansion (CTE) ay sinusukat sa parehong direksyon ng MD at TD upang suriin ang dimensional na katatagan sa ilalim ng mataas at mababang temperatura na pagbibisikleta.
F. Pagsusuri sa friction at wear-resistance: Isinasagawa ang taber abrasion testing upang matukoy ang friction coefficient at wear rate para sa wear-resistance performance evaluation.
A. Metallographic cross-section analysis at tensile testing ay mapanirang sampling inspeksyon; hindi nila magagarantiya na ang bawat posisyon sa buong roll ay walang depekto.
B. Ang online na X-ray metallic flaw detection ay premium na opsyonal na kagamitan. Ang natutunaw na pagsasala lamang ay hindi maaaring maalis ang 100% ng panganib mula sa mga bakas na metal na dayuhang contaminants.
C. Ang warpage test ay nagbibigay lamang ng hindi direktang pagtatasa ng natitirang panloob na stress; walang direktang paraan ng pagsubok upang magbunga ng numerical residual-stress value.
Ang D. MD‑TD anisotropy ay maaari lamang masuri sa mga sample na specimen; hindi ganap na maalis ng proseso ng paggawa ng cast-film ang likas na anisotropic na gawi na ito.
Gamit ang nabanggit na mga pamamaraan sa pagkontrol ng kalidad sa itaas, ang aming Carbon Filled PEEK Film ay nagtatampok ng mga patag, makinis na ibabaw sa magkabilang gilid, na may pare-parehong matte‑black finish at pare-parehong kulay sa buong web.
1. Walang mga depekto na nakakaapekto sa kalidad gaya ng matitigas na itim na batik na dulot ng pagsasama-sama ng carbon, mga bula, pinholes, mga bitak sa kapal, malalim na mga gasgas, mantsa ng langis o mga dayuhang pagsasama.
2. Maayos ang mga dulong mukha ng roll, nang walang telescoping o hindi naka-align na mga layer ng roll. Ang paikot-ikot ay pantay at masikip; isang separator protective film ay ipinasok sa pagitan ng sunud-sunod na mga layer ng sugat.
3. Matigas na itinaas na mga itim na spot, naka-embed na metallic hard inclusions, tumatagos na mga pinholes, tuluy-tuloy na mga gasgas, bula at kulubot ay hindi pinahihintulutan.
4. Ang kapal, mekanikal na pagganap at mga resulta ng pagsubok sa nilalaman ng abo sa loob ng isang batch ng produksyon ay nagbabago sa loob ng mga katanggap-tanggap na saklaw.
5. Ang COC factory inspection certificate ay ibinibigay para sa bawat batch, na nagsasaad ng batch number, filler loading, film kapal at kumpletong mekanikal na data ng pagsubok.
| Pangalan ng produkto | Carbon Filled PEEK Film |
| materyal | CF10 PEEK, CF20 PEEK, CF30 PEEK |
| Kulay (tagapuno) | Uniform na matte na itim |
| Karaniwang kapal | 12μm, 25μm, 50μm, 100μm, 200μm, 500μm, 1mm |
| Lapad | Sinusuportahan ng 300mm, 500mm, 620mm, 1000mm ang anumang makitid na lapad na naka-customize na slitting |
| Ang haba | Maaaring i-customize ang 50m, 100m, mahaba at maikling mga rolyo kung kinakailangan |
| sample | Upang mapag-usapan |
| Mga sertipiko | ISO9001:2012 |
| Mga serbisyong sumusuporta | slitting, laminating, die-cutting processing, iba't ibang uri ng single-piece gasket finished products ay maaaring ipasadya |
1. Thermal conductivity: Ang Pure PEEK ay may thermal conductivity na 0.29 W/(m·K) lang. Ang CF10 ay umabot sa 0.5–0.7 W/(m·K), habang ang CF30 ay nakakamit ng 0.8–1.2 W/(m·K), na naghahatid ng 3–4 na beses na mas mataas na kahusayan sa pag-alis ng init kaysa sa pure PEEK.
2. Napakababang koepisyent ng thermal expansion (CTE). Ang carbon fiber skeleton ay naghihigpit sa resin thermal deformation, na tinitiyak ang minimal na dimensional deviation sa panahon ng thermal cycling.
3. Pagkatapos ng annealing at shaping treatment, ang pelikula ay nakakamit ng thermal shrinkage rate na ≤0.5% sa 260°C, na nagpapanatili ng stable na dimensional accuracy para sa ultra-thin precision gaskets.
1. Ang materyal ay nagtatampok ng superior inherent self-lubrication, na may friction coefficient na higit sa 40% na mas mababa kaysa sa purong PEEK. Sinusuportahan nito ang pangmatagalang matatag na operasyon nang walang pagpapadulas ng langis.
2. Naghahatid ito ng pambihirang paglaban sa pagod at lumalaban sa pag-crack o bali sa ilalim ng reciprocating sliding at paulit-ulit na compression.
3. Mga Limitasyon: Ang carbon-filled PEEK film ay may mas mababang tibay kaysa sa unfilled na natural na PEEK film na may mas mataas na brittleness, na ginagawang hindi angkop para sa mga sitwasyong kinasasangkutan ng madalas na malaking bending o impact stress.
4. Sa ilalim ng pangmatagalang extreme reciprocating sliding, ang pelikula ay maaaring makabuo ng trace hard fiber debris, kaya hindi ito naaangkop para sa direktang kontak sa high-precision na lithography wafer surface.
Ang mga panloob na carbon fiber ay bumubuo ng tuluy-tuloy na conductive network, na nagbibigay ng matatag na resistivity sa ibabaw mula 10³–10⁸ Ω/sq. Ang materyal ay nagpapakita ng mga semiconductive na katangian at pangunahing EMI shielding performance, na sumisipsip at naghihiwalay ng stray electromagnetic interference na nabuo ng mga cable at power modules.
Ang PEEK Film na may Carbon Fiber ay nagsasama ng mataas na thermal conductivity, mahusay na wear resistance, electromagnetic shielding performance at vacuum stability, na sumusuporta sa malawak na mga pang-industriyang aplikasyon tulad ng sumusunod:
Nagsisilbi itong EMI shielding film para sa mga airborne cable, pinapalitan ang tradisyonal na tanso at aluminum foil at binabawasan ang bigat ng bahagi ng higit sa 30%. Ito ay gumaganap bilang mataas na temperatura, lumalaban sa langis na isolation lining para sa mga kompartamento ng makina ng sasakyang panghimpapawid, lumalaban sa kaagnasan mula sa aviation fuel at hydraulic fluid. Dahil sa radiation-resistant, low-outgassing properties nito, perpekto ito para sa insulating satellite vacuum modules sa ilalim ng matinding pagkakaiba sa temperatura ng espasyo. Ginagamit din ito para sa wear-resistant sliding gaskets sa precision drone transmission mechanism.
Sa mababang outgassing, mababang pag-ulan ng ion, mataas na thermal conductivity at stable na vacuum-high-temperature dimensional stability, ang Carbon Fiber Filled PEEK Film ay malawakang ginagamit sa mga proseso ng semiconductor. Kasama sa mga karaniwang aplikasyon ang mataas na temperatura na insulating lining para sa pag-ukit, PVD, CVD at paglilinis ng plasma ng mga vacuum chamber; thermally conductive wear-resistant ultra-thin gaskets para sa wafer transfer fixtures; heat-dissipation isolation films para sa CMP retaining rings; at thermally conductive wear-resistant lining para sa high-temperature chip test bench.
Inilapat ito sa mga self-lubricating sliding lining film para sa mga high-speed linear guide at conveyor roller, high-temperature release films para sa injection at hot-press molds, heat at oil-resistant sealing sheets para sa hydraulic valves at pump body, at anti-friction thermal isolation pad para sa mga joints ng robot upang maiwasan ang frictional heat accumulation.
Angkop para sa thermal insulation lining ng electron microscope at optical coating machine vacuum chambers, high-temperature corrosion-resistant fixture gaskets para sa physical at chemical testing equipment, at radiation-proof protective films para sa nuclear detection instruments.
1. Mga prosesong ultra-high-purity na semiconductor na kinasasangkutan ng direktang pagdikit ng wafer, kung saan ang pagbuhos ng carbon debris ay maaaring magdulot ng kontaminasyon sa ibabaw.
2. Mga application na nangangailangan ng matatag na pagganap ng ESD sa loob ng 10⁶–10⁹ Ω/sq, dahil ang materyal na ito ay nagpapakita ng hindi nakokontrol, malawak na pagbabagu-bago ng resistivity at hindi nakakatugon sa mga karaniwang kinakailangan sa static-dissipative.
3. Mga sangkap na nangangailangan ng paulit-ulit na baluktot at nababaluktot na katatagan, dahil sa likas na brittleness ng materyal at mababang pagpahaba sa break.
4. Optical transparent na mga bahagi, dahil ang pelikula ay ganap na itim at opaque.
5. Ultra-high-flatness zero-warpage sheet applications. Ang proseso ng paghahagis ay lumilikha ng likas na oryentasyon ng hibla; Ang pagsusubo ay nagpapagaan lamang ng natitirang stress at hindi makakamit ang kumpletong zero warpage. Ang ultra-high flatness ay nangangailangan ng karagdagang CNC double-sided precision milling.
6. Mga kondisyon sa pagtatrabaho na may malakas na oxidizing media tulad ng concentrated sulfuric acid, na makakasira sa PEEK substrate.
A1: Para sa mainstream na hanay ng kapal na 0.1–0.5 mm, ang pangkalahatang pang-industriyang grado ay naghahatid ng tolerance sa kapal na ±0.02–0.04 mm, habang ang precision grade ay nakakamit ng ±0.01–0.03 mm. Ang tolerance ng lapad ng roll ay ±2 mm, at ang tolerance ng cut sheet ay ±1 mm. Ang mga ultra-thin gauge na mas mababa sa 0.1 mm ay nagpapatibay ng mga relaxed tolerance na pamantayan, na kinumpirma ng teknikal na kasunduan.
A2: Ang post-die-cutting warpage ay pangunahing sanhi ng naka-lock-in na natitirang internal na stress na nabuo sa panahon ng extrusion cast, pati na rin ang anisotropic shrinkage na dulot ng machine-direction carbon fiber orientation. Ang mga offline-annealed na grado ay epektibong nakakabawas sa mga panganib sa warpage, kahit na ang likas na materyal na anisotropy ay hindi maaaring ganap na maalis. Ang mga customer na may ultra-precision processing demands ay maaaring magpatupad ng on-site secondary annealing para higit pang patatagin ang flatness.
A3: Upang mabawasan ang natitirang stress at anisotropy ng cast carbon-filled na PEEK film, ginagamit namin ang mga pangunahing kontrol sa proseso kabilang ang gradient na mabagal na paglamig bilang kapalit ng mabilis na pagsusubo, mababang pag-igting sa pagguhit, pagsasaayos ng screw na naka-optimize sa mababang paggugupit, at propesyonal na offline na paggamot sa pagsusubo. Mahigpit na sinusubaybayan ng aming QC system ang MD-TD modulus ratio at die-cut warpage level. Tandaan na ang likas na materyal na anisotropy ay maaari lamang mabawasan, hindi ganap na maalis.
A4: Ang mga master roll width ay mula 300–650 mm at maaaring higit pang hatiin sa mga custom na makitid na lapad. Ang haba ng roll ay nag-iiba ayon sa kapal: ang mga manipis na pelikula na 0.1–0.25 mm ay karaniwang 25–50 m bawat roll, at ang mga medium-thickness na pelikula na 0.3–0.5 mm ay 50–100 m bawat roll, lahat ay nilagyan ng 76 mm inner diameter core.
A5: Ang karaniwang carbon-filled na PEEK film ay nagtatampok ng hindi matatag na wide-range na semiconductive resistivity na 10³–10⁵ Ω/sq. Ito ay hindi isang pormal na ESD-controlled na static-dissipative na materyal at hindi maaaring mapanatili ang matatag na resistivity sa loob ng karaniwang 10⁶–10⁹ Ω/sq ESD range. Ang espesyal na ESD-stabilized PEEK film ay kinakailangan para sa mga pormal na semiconductor ESD na aplikasyon.
A6: Hindi. Ang karaniwang carbon-filled na PEEK film ay naglalabas ng mga pinong carbon micro-particle sa ilalim ng frictional sliding, na nagdudulot ng malubhang kontaminasyon kapag direktang nadikit sa mga wafer. Ang materyal na ito ay angkop lamang para sa non-wafer-contact wear liners at isolation shims sa loob ng semiconductor equipment. Ang mga bahagi ng katumpakan ng wafer-contact ay dapat gawa sa high-purity na semiconductor-grade na ESD PEEK na materyales.
