Guangzhou Ideal na supply Permanenteng ESD PEEK Film na may surface resistivity 10⁶–10⁹ Ω/sq, mataas na temp resistance -200℃ hanggang 260℃, low outgassing, carbon nanotube modified ESD PEEK sheet para sa wafer vacuum chuck, probe station, electronic fixture. Available ang custom na kapal at laki.
Ang ESD PEEK film ay panloob na puno at binago ng carbon nanotube o ultra-fine carbon black at ginawa sa pamamagitan ng extrusion casting o mga proseso ng mirror calendering. Pinagsasama nito ang pambihirang static-dissipative performance, mataas na temperatura na resistensya, mekanikal na tibay, solvent cleaning resistance, flame retardancy at radiation resistance. Ito ay malawakang ginagamit sa paggawa ng semiconductor at mga bagong industriya ng enerhiya.
Ang Anti-static PEEK Film ay pangunahing naiiba sa kumbensyonal na surface-coated static-dissipative plastic films. Ang mga surface-coated film ay mura at transparent, ngunit ang kanilang anti-static na coating ay nagdelaminate sa itaas ng 120°C at ganap na nabigo pagkatapos ng solvent na paglilinis. Ang mga naturang pelikula ay angkop lamang para sa mga panandaliang aplikasyon sa mababang temperatura. Sa kabaligtaran, ang mga conductive filler sa ESD PEEK film ay pantay na nakakalat sa loob ng PEEK matrix, na naghahatid ng permanenteng static-dissipative na pagganap. Walang coating delamination o anti-static failure na nangyayari sa panahon ng pag-polish, solvent na paglilinis, o pangmatagalang serbisyo sa mataas na temperatura.
Ang Guangzhou Ideal ay dalubhasa sa PEEK film research at production mula noong 2014, na nag-iipon ng higit sa 12 taon ng propesyonal na karanasan sa industriya. Ang aming ESD PEEK film series ay may kasamang high-end na carbon nanotube (CNT) na mga uri ng semiconductor-grade, mga pangkalahatang pang-industriya na grado na puno ng ultra-fine conductive carbon black, at carbon fiber-reinforced na mga marka ng ESD.
1. CNT high-end na semiconductor grade
Ang mga carbon nanotube ay mga one-dimensional na tubular nanocarbon na materyales na may ultra-high aspect ratio. Ang isang tuluy-tuloy na three-dimensional na conductive network ay maaaring mabuo na may napakababang filler loading. Ang lahat ng carbon nanotubes ay ganap na na-encapsulated ng resin matrix na walang libreng carbon particle na nabuo. Ang gradong ito ay perpekto para sa mataas na kalinisan na mga proseso ng katumpakan ng semiconductor kabilang ang paghawak ng wafer, operasyon ng istasyon ng probe, mga sistema ng vacuum chamber at mga optical application.
2. Ultra-fine conductive carbon black industrial grade
Binubuo ng mga spherical carbon particle na bumubuo ng mga conductive network sa pamamagitan ng inter-particle contact, ang grade na ito ay nagtatampok ng stable na surface resistivity range na 10⁶–10⁹ Ω/sq na may pare-parehong pamamahagi ng resistensya at mahinang anisotropy. Ang isang medyo mataas na pag-load ng tagapuno ay kinakailangan upang makamit ang kwalipikadong pagganap ng ESD. Ang sobrang carbon black na karagdagan ay nakakabawas sa film toughness at nagiging sanhi ng friction-induced carbon shedding na may mahinang kalinisan sa ibabaw. Hindi ito naaangkop para sa mga high-end na proseso ng semiconductor wafer at pangunahing ginagamit para sa mga ordinaryong electronic fixture, mga bahagi ng baterya ng lithium, tool na may mataas na temperatura at pangkalahatang kagamitan na hindi lumalaban sa pagsabog para sa cost-effective na mass production.
3. Tinadtad na carbon fiber reinforced grade
Ang PAN-based na tinadtad na carbon fiber ay nagbibigay ng parehong static dissipation at structural reinforcement, na naghahatid ng pinahusay na mekanikal na lakas at abrasion resistance. Ang resistivity sa ibabaw nito ay mula 10⁴–10⁷ Ω/sq. Ang pangunahing limitasyon ay ang conductive anisotropy na nabuo sa panahon ng extrusion casting, na nagreresulta sa bahagyang MD/TD resistivity deviation. Ang versatile flagship grade na ito ay malawakang ginagamit para sa mga semiconductor fixture liners, SMT high-temperature gasket at lithium battery tooling.
Tandaan: Hindi lahat ng carbon-filled na PEEK film ay nagtatampok ng qualified ESD performance. Ang high-filler CF30 carbon-rich PEEK ay nagpapakita ng labis na conductivity at hindi maaaring gamitin bilang karaniwang static-dissipative ESD film.
Sa mahigit isang dekada ng teknikal na akumulasyon, pamumuhunan sa high-end na kagamitan sa produksyon at standardized na mga sistema ng kontrol sa kalidad, nalutas ng Guangzhou Ideal ang mga kritikal na kalidad ng sakit sa paggawa ng ESD PEEK film.
1. Ang custom na twin-screw extrusion equipment na may mga naka-optimize na configuration ng screw ay nagbabalanse ng unipormeng dispersion ng filler at buo na istraktura ng fiber, inaalis ang mataas na temperatura na resistivity drift at tinitiyak ang matatag na resistivity sa ibabaw pagkatapos ng paulit-ulit na thermal cycle.
2. Sa pamamagitan ng pagpapababa ng traction tension at draw ratio at paggamit ng gradient annealing treatment, epektibo nating nababawasan ang conductive anisotropy at directional resistivity deviation.
3. Ang precision gradient annealing na may mahigpit na kinokontrol na pagtaas ng temperatura at mga rate ng paglamig ay naglalabas ng natitirang panloob na stress, na makabuluhang binabawasan ang warpage at pagkukulot pagkatapos ng slitting at die-cutting.
4. Ang binagong granulation ay nakumpleto sa isang dust-free na kapaligiran upang protektahan ang fiber-matrix na interfacial bonding. Nilulutas nito ang interfacial debonding at friction-induced carbon shedding, na pumipigil sa micro-particle contamination at wafer scratching.
Ang semiconductor-grade ESD PEEK film ay nagbibigay ng stable na resistivity na 10⁶–10⁹ Ω/sq para sa pare-parehong static discharge, na pumipigil sa mataas na boltahe na pagkasira ng mga wafer at IC chips. Mga semi-insulating grade (10¹⁰–10¹² Ω/sq) insulation ng balanse at static na pagsugpo na may kaunting high-temperature drift. Ang pelikula ay sumusuporta sa tuluy-tuloy na operasyon sa 260°C na may resistivity fluctuation na kinokontrol sa loob ng 5%, na inaalis ang static na akumulasyon sa mga vacuum na kapaligiran.
Nag-aalok ang ESD PEEK film ng tuluy-tuloy na hanay ng temperatura ng serbisyo na -200°C hanggang 260°C at panandaliang heat resistance hanggang 340°C. Ito ay nananatiling lumalaban sa crack sa mababang temperatura at lumalaban sa paglambot, thermal flow, deformation at warpage sa matataas na temperatura, na nagpapanatili ng stable na dimensional na pagganap sa ilalim ng alternating thermal cycling.
Nagtatampok ang pelikula ng mataas na makunat at lakas ng pagkapunit. Ang mga ultra-manipis na detalye ay lumalaban sa bali at paulit-ulit na pag-crack ng baluktot. Sa mga katangian ng self-lubricating, mababang friction coefficient at mababang wear rate, naghahatid ito ng mahusay na pangmatagalang katatagan ng istruktura. Tinitiyak ng mababang creep deformation na walang structural collapse para sa mga gasket at lining film sa ilalim ng matagal na presyon ng mataas na temperatura.
Ang Anti-static na PEEK Film ay lumalaban sa pinakamalakas na acids, alkalis, ketones, ester, alcohol at pang-industriyang panlinis na solvent, na may lamang concentrated sulfuric acid na may kakayahang matunaw ang PEEK substrate. Nagtatampok ng ultra-low ionic leaching at minimal particle shedding, ang pelikula ay nakakatugon sa Class 1 at Class 10 ultra-clean workshop standards at iniiwasan ang wafer at optical lens contamination.
1. Paggawa ng semiconductor wafer
Bilang isang pangunahing materyal para sa mga proseso ng katumpakan ng semiconductor, ang permanenteng static dissipation ng ESD PEEK film, mataas na temperatura na katatagan, mababang outgassing at zero powder-shedding na mga katangian ay perpekto para sa wafer vacuum chuck liners, probe station thermal-insulating ESD gasket, at wafer carrier isolation film.
2. Precision electronics, PCB at testing fixtures
Ang pambihirang paglaban nito sa mataas na temperatura ay nagbibigay-daan sa paggawa ng mga ESD insulating film para sa mataas na temperatura na functional testing fixtures, FPC high-temperature protective films, SMT thermal tooling gaskets at electronic mold insulation components.
3. Lithium na baterya at bagong industriya ng enerhiya
Pinipigilan ng mga ESD insulating film ang mga short circuit at mga panganib sa sunog na dulot ng frictional electrification ng mga electrode sheet. Ang mga flame-retardant, high-temperature resistant at anti-static na lining film ay inilalapat sa mga kagamitang hindi lumalaban sa pagsabog ng baterya upang mapabuti ang pangkalahatang kaligtasan sa pagpapatakbo.
Dahilan: Kawalan ng gradient annealing na dahon na naka-lock-in ang natitirang stress sa loob ng Anti-static PEEK Film. Ang pagpoproseso ng mataas na temperatura ay naglalabas ng natitirang stress at nakakarelaks sa mga polymer chain, na nagiging sanhi ng pagdulas at muling pagtatayo ng internal conductive network. Nagreresulta ito sa random na resistivity deviation, kung saan ang mga lokal na lugar ay nagiging insulating o sobrang conductive.
Root cause: Hindi magandang fiber-matrix na interfacial bonding, sa halip na likas na hina ng carbon fiber.
A. Ang sobrang paggugupit ng tornilyo sa panahon ng granulation ay labis na dumudurog sa mga carbon fiber at nakakasira sa resin encapsulation layer.
B. Ang natitirang commercial sizing agent sa mga hilaw na carbon fiber ay nagdudulot ng interfacial debonding pagkatapos ng mataas na temperatura na pagkakalantad.
Solusyon: Alisin ang natitirang pag-size ng fiber at ilapat ang PEEK-specific na modified sizing agent para palakasin ang fiber-matrix interfacial bonding at sugpuin ang friction-induced particle chipping.
Dahilan: Ang pagsasama-sama ng carbon fiber sa panahon ng granulation ay bumubuo ng mga surface fiber pit pagkatapos i-cast. Ang magkakapatong na mga hibla sa mga agglomeration point ay lumilikha ng mga localized na high-conductivity na micro-regions na may napakababang resistivity, na nagdadala ng mga panganib ng lokal na electrical ignition.
Paraan ng kontrol: I-optimize ang mga parameter ng granulation para balansehin ang dispersion ng filler at pagpapanatili ng haba ng fiber. Magpatupad ng multi-point transverse resistivity inspection sa buong lapad ng pelikula, sa halip na subukan lamang ang mga seksyon ng ulo at buntot ng roll.
1. Hindi kwalipikadong curve ng temperatura ng pagsusubo.
2. Ang sobrang paikot-ikot na pag-igting ay nagdudulot ng natitirang stress sa imbakan. Bagama't flat sa pag-inspeksyon ng pabrika, ang pelikula ay unti-unting nag-warp habang naglalabas ng panloob na stress sa panahon ng pag-iimbak.
Solusyon: I-adopt ang customized na low-tension winding parameters para sa thin-gauge films; ang mga karaniwang parameter para sa 0.3–0.5mm na mga pelikula ay hindi naaangkop.
1. Gumagamit kami ng internationally sourced high-purity anti-static PEEK raw na materyales at pinagsama ang mga ito sa mature proprietary manufacturing technology. Ang aming ESD PEEK film ay umiiwas sa mga lokal na depekto na dulot ng carbon particle agglomeration, kabilang ang mga localized na low-resistance zone at insulating dead spot. Ang mahinang dispersion ng filler ay madaling nag-trigger ng lokal na pagkasira ng electrostatic at mga short circuit sa mga workstation ng customer, na nagreresulta sa batch scrapping at malaking pagkalugi sa ekonomiya.
2. Nagtatampok ang aming mga pelikulang ESD PEEK ng mataas na dimensional na katumpakan at napakababang panloob na stress, lumalaban sa warpage at pag-urong sa ilalim ng mataas na temperatura na pagbibisikleta. Sa pare-parehong static-dissipative dispersion at zero particle diffraction, pinipigilan ng materyal ang itim na micro-particle detachment sa mga high-temperature na vacuum na kapaligiran, na epektibong iniiwasan ang kontaminasyon ng wafer at optical lens at pagbabawas ng mga panganib.
3. Ang pagkakaiba ng resistivity sa pagitan ng direksyon ng makina at transverse na direksyon sa parehong film roll ay minimal. Ang pangkalahatang paglihis ng resistivity sa loob ng isang roll at sa pagitan ng iba't ibang mga batch ay mahigpit na kinokontrol sa loob ng isang order ng magnitude.
4. Nagbibigay kami ng mga customized na marka ng resistivity, kapal ng pelikula at laki ng slitting para sa mga global na semiconductor, precision electronics at mga kliyente ng aerospace. Maaaring magsumite ang mga customer ng mga drawing ng produkto, mga parameter ng operating temperatura at mga kinakailangan sa resistivity sa ibabaw. Ang aming koponan sa engineering ay maghahatid ng kumpletong ulat ng pagganap ng materyal at direktang panipi ng pabrika sa loob ng 24 na oras.
A1. Ang pure unfilled PEEK ay naghahatid ng mahusay na insulating performance na may surface resistivity hanggang 10¹⁴ Ω/sq. Madali itong nakakaipon ng static charge, na maaaring makapinsala sa mga ultra-precision na bahagi gaya ng mga wafer at IC chips. Ang ESD-modified PEEK film ay epektibong nakakawala ng static na kuryente habang ganap na pinapanatili ang lahat ng superior mechanical, thermal at chemical properties ng purong PEEK resin.
A2. Hindi. Ang pagbubuhos ng butil ay nagmumula sa mahinang pagbubuklod sa interface ng carbon fiber at resin matrix, na nabuo sa panahon ng upstream formulation at granulation. Ang kasunod na pag-polish at paglilinis ay maaari lamang mag-alis ng surface floating carbon powder, ngunit hindi maaayos ang mga internal na interfacial na depekto. Ang alitan ay magdudulot pa rin ng pagbuhos ng butil pagkatapos ng pangmatagalang paggamit.
A3. Ang mataas na kalidad na carbon fiber-filled ESD PEEK ay bumubuo ng isang matatag na internal conductive network na walang pagtanda o pagkabulok ng pagganap. Hindi tulad ng mga surface-coated na anti-static na pelikula, ang mga static-dissipative na katangian nito ay permanente. Gayunpaman, kung ang interface ng fiber-matrix ay nasira, ang tuluy-tuloy na friction-induced debris accumulation ay magbabago sa lokal na performance ng ESD.
A4. Ang carbon fiber-filled ESD PEEK ay nagpapakita ng likas na conductive anisotropy na dulot ng oryentasyon ng daloy ng fiber sa panahon ng extrusion. Ang pagsubok sa isang direksyon lamang ay hindi makaka-detect ng abnormal na internal performance. Ang natapos na inspeksyon ng produkto ay dapat isama ang parehong machine direction (MD) at transverse direction (TD) resistivity testing para makontrol ang anisotropy at maiwasan ang batch quality inconsistencies para sa mga customer.
A5. Sa panahon ng paghuhulma ng paghahagis, nakahanay ang mga carbon fiber sa direksyon ng daloy ng materyal, na lumilikha ng natural na conductive anisotropy. Ang tolerance na kwalipikado sa industriya ay nagbibigay-daan sa pagkakaiba ng resistivity ng hanggang sa isang pagkakasunud-sunod ng magnitude sa pagitan ng daloy at mga nakahalang direksyon. Ang isang paglihis na lumampas sa dalawang order ng magnitude ay itinuturing na hindi kwalipikado. Samakatuwid, ang parehong direksyon na resistivity ay dapat na masuri sa papasok na inspeksyon.
A6. Ayon sa pamantayan ng industriya, ang PEEK na materyal na may kapal na ≤ 0.5mm ay tinukoy bilang ESD PEEK film, na karaniwang ginagawa at ibinibigay sa tuloy-tuloy na roll form. Ang materyal na may kapal na ＞ 0.5mm ay inuri bilang ESD PEEK sheet, na ginawa sa pamamagitan ng solid plate molding. Ang dalawang kategorya ay gumagamit ng magkaibang proseso ng pagbuo at produksyon.
